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  • 电子元器件可以用硅胶灌封胶灌封吗? 08-06

    灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

  • LDO常见的参数有哪些?有什么参考意义? 08-05

    低压差线性稳压器(LDO)它的终极使命就是为后级电路提供稳定的电压电流。在选择LDO时,除了选择合适的工作电压和带载电流,通常还需要结合当前输入端的供电环境,输出端的负载要求,结合LDO的几个常见参数选择最适合的LDO。下面是LDO常见的几个重要参数。

  • 肖特基二极管的原理和构造封装 08-05

    肖特基整流管仅用一种载流子(电子)输送电荷,在势垒外侧无过剩少数载流子的积累,因此,不存在电荷储存问题(Qrr→0),使开关特性获得时显改善。

  • LDO稳压器原理及LDO典型应用解析 08-04

    LDO稳压器的典型应用下所示。下图所示电路是一种最常见的AC/DC电源,交流电源电压经变压器后,变换成所需要的电压,该电压经整流后变为直流电压。在该电路中,低压差线性稳压器的作用是:在交流电源电压或负载变化时稳定输出电压,抑制纹波电压,消除电源产生的交流噪声。

  • 温度对电子元器件的影响及各种材料失效分析 08-04

    绝大多数的电子元器件都有个使用温度范围,一旦超过这个温度范围就意味器件有失效或性能降低甚至损坏的风险。据我了解一般民用级是:0-70℃,工业级是:-40-85℃,军用级是:-55-128℃。温度的变化对半导体的影响非常大,包括对它的导电能力,极限电压,极限电流等等。