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新闻资讯

  • MCU成为构建万物互联的核“芯”要素 08-17

    MCU(Microcontroller Unit,微控制器),是将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,几乎是每一个联网设备的关键元件,可以说是“万物物联”的核“芯”。那么MCU在物联网中,究竟发挥着怎样的作用?在未来又有哪些困难需要解决?

  • 干货集结|电子元器件基础知识详解 08-17

    电子元器件是执行预定功能而不可拆卸分解的电路基本单元,如电阻器、电容器、半导体分立器件、半导体集成电路、微波元器件、继电器、磁性元器件、开关、电连接器、滤波器、传感器、纤维光学器件等。

  • DCDC电源模块的PCB设计要点 08-14

    宽调制电路(PWM开关电源的基本构成如下图所示,其中DC-DC变换器用于进行功率转换,他是开关电源的核心部分,此外还有启动、过流和过压保护、噪声滤波等电路。输出采样电路(R1、R2)检测输出电压的变化,并与基准电压Ur比较,误差电压经过放大及脉),

  • SiC提高肖特基二极管和MOSFET的雪崩耐受性 08-14

    半导体市场的最新趋势是广泛采用碳化硅(SiC)器件,包括用于工业和汽车应用的肖特基势垒二极管(SBD)和功率MOSFET。与此同时,由于可供分析的现场数据有限,这些器件的长期可靠性成为一个需要解决的热点问题。

  • 电子元器件的导热及散热 08-13

    导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。