近日，工业和信息化部对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》以下简称《行动计划》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年，推动电子元器件销售总额达到2.1万亿元。

2021年是“十四五”的开局之年，也是全面建设社会主义现代化国家新征程开启之年。工业和信息化战线作为实施创新驱动发展战略、基本实现“新四化”、全面建设社会主义现代化强国的排头兵，肩负着制造强国、网络强国建设的神圣历史使命。

1月29日，工业和信息化部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》（以下简称《行动计划》）。就像建房要用到一砖一瓦，电子元器件隐身于整机产品中，渗透至国民经济和社会生活各方面，成为支撑信息技术产业发展的基石，保障产业链供应链安全稳定的关键。

芯片的供不应求，随之导致的就是整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂，国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，涨价幅度普遍在5%-20%区间，部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%。

日常生活中，ESD (Electro-Static Discharge，静电放电)对于我们来说是一种常见的现象，然而对电子产品而言，ESD往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损，直接影响产品的正常使用寿命，甚至造成产品的损坏。因此，ESD防护一直以来都是工程师们的工作重点。