虽然全球智能手机出货在2020年和2021年有所回落，但随着手机多摄像头方案的广泛普及以及其汽车和工业等市场的拉动，预计从2019到2024年，全球COMS图像传感器市场规模将从151亿美元增长到215亿美元。

但是格力并没有停止创新的脚步，自从华为、中兴等国内的科技龙头企业被美国列入制裁名单以后，芯片就成为了我国科技领域亟待突破的关键口。面对被别的国家用芯片卡脖子的境况，国内的科技巨头也纷纷宣布开启“造芯计划”。

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将「旺上加旺」。

半导体市场价格又上一个高峰，芯片涨价和原来相比竟然翻了10倍，使得电子元器件厂家迎来红利。这几年，终端设备需求激增，导致制造商加大电子元器件的采购，但去年由于各种突发原因，供不应求，价格纷纷上涨。和用芯盒子一起探讨，电子元器件涨价原因吧。

4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%+，环比虽然略有下降，整体产能持续紧张。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。半导体设备供给成为核心制约，北美及日本设备出货额创新高。