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晶圆制程成熟却严重缺货意味着什么?

作者:立深鑫电子        发布时间:04-21        点击:
摘要 : 由于数字转型加速,以及政治地缘风险带来产业链重组,成熟制程产能预计吃紧至2022年,而IC设计位处半导体业最上游,供需失衡前提下,随着各阶段成本上涨,芯片价格易涨难跌,涨价红利可望再延续。
由于数字转型加速,以及政治地缘风险带来产业链重组,成熟制程产能预计吃紧至2022年,而IC设计位处半导体业最上游,供需失衡前提下,随着各阶段成本上涨,芯片价格易涨难跌,涨价红利可望再延续。

晶圆代工龙头台积电预期,由于半导体业长期需求的结构性提升,半导体业产能短缺情况将延续至明年,成熟制程更可能缺到2022年,显现供应链失衡现象短期仍未解。

业界人士坦言,只要半导体产能供需持续存在落差,价格上涨趋势不易改变,联电、世界先进、力电等拥有成熟制程产能的厂商,已连番调涨价格,就连台积电也对供应商释出2022年将不会提供价格优惠或折让,更强化半导体产业价格进入新时代。


晶圆

再者,不仅晶圆代工忙扩产,后段封测产业包括载板、导线架以及封测业者,均因过往扩产幅度有限,随著成熟制程需求涌进,订单远大于产能供给已成常态,产能紧张状况今年底前仍难以缓解,价格也自然节节攀升。

晶圆代工、封测作为IC设计的两大主要成本,随着供应商启动涨价,IC设计业者自去年第四季开始陆续向终端客户反映,今年第二季起更全面喊涨,享受价格上涨红利,多数业者获利表现也稳步向上,更不乏出现大增数倍的业者。

此外,由于设备产业也深受芯片荒所苦,设备交期纷纷拉长,即便多数晶圆代工、封测业者都有扩产计划,但从建厂、设备进驻、验证到进入量产,平均时长分别达2年、1年,等同新产能也要2023、2022年才可开始贡献。

在产能相对受限下,但需求强劲下,IC设计业者议价能力提高,尤其多数客户为抢占市场,对吸收成本的意愿增加,芯片打破过往只跌不涨的产业循环,延续涨价效应。

分销商也认为,目前由于半导体产能受限,现今已有部分客户订单下至明年下半年,显现市场预期心理,短期恐仍呈现供不应求情况,价格易涨难跌,即便需求下滑,在成本提高下,价格跌幅相对有限。