国产替代引领半导体发展，行业景气度持续提升
来源：安信证券 发布时间：01-12 点击：
摘要 : 2020 年 1 月份以来全球半导体销 售额恢复正增长，根据 SIA，2020 年 1-9 月全球半导体市场销售额达到 3,194 亿美元，同比 增长 5.9%。9 月份中国半导体销售额同比增速为 6.5%，增速创 2020 年以来新高，同期全 球增速为 5.8%；10 月份中国增速为 6.3%，同期全球增速为 6.0%。
全球景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行 全球半导体景气度持续提升，其中中国增速再超越全球。
2020 年 1 月份以来全球半导体销 售额恢复正增长，根据 SIA，2020 年 1-9 月全球半导体市场销售额达到 3,194 亿美元，同比 增长 5.9%。9 月份中国半导体销售额同比增速为 6.5%，增速创 2020 年以来新高，同期全 球增速为 5.8%；10 月份中国增速为 6.3%，同期全球增速为 6.0%。
根据中国半导体行业协会统计，2020 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 5,905.8 亿元，同 比增长 16.9%。其中，设计业同比增长 24.1%，销售额 2,634.2 亿元，仍是三业增速最快的 产业；制造业同比增长 18.2%，销售额为 1,560.6 亿元；封装测试业同比增长 6.5%，销售额 1,711 亿元。
我国集成电路进出口规模均快速增长。根据海关统计，2020 年 1-9 月中国进口集成电路 3,871.8 亿块，同比增长 23%；进口金额 2,522.1 亿美元，同比增长 13.8%。出口集成电路 1,868.3 亿块，同比增长 18.7%；出口金额 824.7 亿美元，同比增长 12.1%。
国产替代方兴未艾，从低端向高端渗透加速。从上游的设备材料，到中游设计、EDA 软件， 及下游制造及封测领域都对自主可控提出了要求。总的来说，我国半导体设计行业增长迅速， 高端芯片国产替代速度加快，但 EDA 软件与 IP 核领域被龙头企业垄断，国产替代仍需时日； 半导体制造领域制程不断推进、加大投入，同时也带动了国产半导体前道设备与材料的认证与量产；半导体封测是我国半导体产业链中最为成熟的部分，封测设备的国产化进程也最快。
12 英寸 Fab 厂到 2024 年预计增长 38 座，芯片制程占比将均衡发展
12 英寸 Fab 厂2020 年预计支出增长 13%，到 2024 年预计增长 38 座
供应链预留安全库存，2020 年 12 英寸 Fab 厂预计支出增长 13%。根据 SEMI，云服务、 服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能 和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也 在增长，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，成为带动 2020 年晶圆 厂积极扩产、支出大幅增长的主要因素。根据 SEMI，2020 年 12 英寸晶圆厂投资将同比增 长 13%，超越 2018 年，创历史新高，2021 年增速将放缓至 4%，2022 年放缓至-2%，预计 2023 年达到 700 亿美元新高，2024 年将再次出现轻微下滑-4%。
根据SEMI 保守估计，全球 2020 年到 2024 年将至少增加 38 座新的 12 英寸 Fab 厂，月产 能将增长约 180 万片晶圆，达到 700 万片以上。中国台湾地区将增加 11 个，中国大陆将增 加 8 个，二者合计占总新增数量的一半。到 2024 年，将达到总计 161 个 12 英寸 Fab 厂。
分区域来看，到 2024年预计中国将占 12英寸 Fab 厂 20%产能
产能占比方面，根据 SEMI， 12 英寸产能的全球份额中，中国将从 2015 年的 8%增长到 2024 年的 20%，达到 150 万片 /wpm。日本所占的份额预计从 2015 年的 19%下降到 2024 年的 12%。美洲份额预计从 2015 年的 13%下降到 2024 年的预计 10%。支出总额方面，韩国最高，投资额在 150 亿美元至 190 亿美元之间，其次是中国台湾，投资额在 140 亿美元至 170 亿美元之间，其次是中国大 陆，投资额在 110 亿美元至 130 亿美元之间，欧洲/中东增幅将达到 164%，其次是东南亚的 59%，美洲的 35%和日本的 20%。
芯片类型方面，存储芯片将占据 12 英寸 Fab 厂支出增长的大部分
根据 SEMI 预测， 2020-2023 年，存储芯片支出每年将以高个位稳定增长，到 2024 年将增长 10%；2021-2023 年，逻辑/MPU 的投资将稳步提高；与电源相关的设备 2021 年预计增长 200%以上，2022、 2023 年将两位数增长。
