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“芯之所向,业之所至”助力半导体国产化

作者:立深鑫        发布时间:12-15        点击:
摘要 : 随着科技的进一步发展,现代电子元件不仅性能愈来愈强大,而且在体积浓缩方面也更加显著。近些年来在5G、人工智能、大数据等领域大幅发展的大环境下,采用一定工艺的由微型电子器件所组合成的集成电路也蓄力待发。国内集成电路产业生态愈加完备,呈现出一派欣欣向荣之势。
随着科技的进一步发展,现代电子元件不仅性能愈来愈强大,而且在体积浓缩方面也更加显著。近些年来在5G、人工智能、大数据等领域大幅发展的大环境下,采用一定工艺的由微型电子器件所组合成的集成电路也蓄力待发。国内集成电路产业生态愈加完备,呈现出一派欣欣向荣之势。

众所周知,集成电路是支持经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是社会的基石。在当今高速发展,科技至上的年代,它的重要性不言而喻。当下,国际半导体先进技术垄断,国内半导体要“走”出去,国内集成电路产业的发展也是十分重要的一环。

为营造我国良好的集成电路产业生态建设,共同推动集成电路产业的持续健康发展,前不久,以“芯之所向,业之所至”为主题的2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州青山湖科技城召开,中国半导体业内大咖探讨国内半导体未来的发展方向。


半导体国产化

如何更好地打造“中国芯”?中国高端芯片联盟理事长丁文武提出,目前国内集成电路产业是“机遇与挑战并存”,而要实现集成电路快速发展需要投资界与产业界的深度融合,携手共进。而事实上,当前在投资界与产业界之外,国家也在大力促进相关行业的发展,比如在集成电路领域有广泛应用的半导体。

2020年新冠疫情来袭,国内半导体行业掀起了一股投资热潮。根据“天眼查”的数据显示,今年有超过5万家中国企业注册与半导体相关的业务,是5年前的4倍。在国家的高度重视下,国内半导体芯片技术呈现蒸蒸日上之势,同时国内打造出一批以研发高端半导体芯片为主的半导体相关企业,助力于半导体国产化的发展。

值得一提的是,在2020第十五届“中国芯”大会前夕还开展了“中国芯”优秀产品征集活动。其中81家企业的86款“中国芯”优秀产品脱颖而出,涵盖市场范围包括微处理器/控制器、电源管理、射频芯片等18类产品和物联网、智能手机、汽车电子等9个市场领域。此次征集活动的开展为未来国内半导体芯片的发展赋能,加快建设半导体产业科技创新高地。