MCU成为构建万物互联的核“芯”要素
来源：立深鑫电子 发布时间：08-17 点击：
摘要 : MCU(Microcontroller Unit，微控制器)，是将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，几乎是每一个联网设备的关键元件，可以说是“万物物联”的核“芯”。那么MCU在物联网中，究竟发挥着怎样的作用？在未来又有哪些困难需要解决？
如今，万物互联已成为全球最重要的发展趋势之一，物联网影响着人们生活的方方面面。据调研报告显示，预计2020年全球联网设备将达340亿台，使用中的物联网设备数量将达240亿台。
MCU(Microcontroller Unit，微控制器)，是将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，几乎是每一个联网设备的关键元件，可以说是“万物物联”的核“芯”。那么MCU在物联网中，究竟发挥着怎样的作用？在未来又有哪些困难需要解决？
MCU是构建物联网的核心要素
MCU作为智能设备控制的核心，具备宽广发展空间。因此物联网的快速发展成为驱动MCU需求成长的主要原因之一。预测随着嵌入式系统广泛应用、物联网万亿级市场持续发展，设备接入量以数百亿计算，因此，未来MCU出货量将持续上升。2019年以及2022年全球MCU市场规模分别达204亿美元和239亿美元，预计单位出货量将以11.1%的复合增长率增长。
物联网技术的快速普及正在深刻影响着各行各业，MCU在这其中扮演着重要的角色。
物联网对MCU提出“芯”要求
在未来，随着物联网的迅速发展，对于MCU产品的需求也会急剧增加。同时，为了顺应千差万别的物联网应用，对MCU芯片和相关组件的功耗和功能都有了不同的要求，低功耗、集成度高等成为未来MCU芯片市场角逐的主要技术方向。
“为了在物联网中，能够便捷地进行通信连接，同时保证数据和设备的安全，对于MCU产品的功耗和尺寸要求非常严格，要求低功耗的同时高集成化，若想实现实属不易。
高集成化 MCU 产品是未来物联网应用的发展趋势。随着智能设备、物联网等产业的快速发展，无线 RF、传感器、电源管理等搭配MCU成为一种新趋势。高度集成的MCU不仅可以方便客户开发产品，还可减少印刷电路板的占用空间，从而能够降低一部分成本，将来非常具有市场潜力。
