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MCU成为构建万物互联的核“芯”要素

作者:立深鑫电子        发布时间:08-17        点击:
摘要 : MCU(Microcontroller Unit,微控制器),是将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,几乎是每一个联网设备的关键元件,可以说是“万物物联”的核“芯”。那么MCU在物联网中,究竟发挥着怎样的作用?在未来又有哪些困难需要解决?
如今,万物互联已成为全球最重要的发展趋势之一,物联网影响着人们生活的方方面面。据调研报告显示,预计2020年全球联网设备将达340亿台,使用中的物联网设备数量将达240亿台。

MCU(Microcontroller Unit,微控制器),是将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,几乎是每一个联网设备的关键元件,可以说是“万物物联”的核“芯”。那么MCU在物联网中,究竟发挥着怎样的作用?在未来又有哪些困难需要解决?


MCU芯片

MCU是构建物联网的核心要素

MCU作为智能设备控制的核心,具备宽广发展空间。因此物联网的快速发展成为驱动MCU需求成长的主要原因之一。预测随着嵌入式系统广泛应用、物联网万亿级市场持续发展,设备接入量以数百亿计算,因此,未来MCU出货量将持续上升。2019年以及2022年全球MCU市场规模分别达204亿美元和239亿美元,预计单位出货量将以11.1%的复合增长率增长。

物联网技术的快速普及正在深刻影响着各行各业,MCU在这其中扮演着重要的角色。

物联网对MCU提出“芯”要求

在未来,随着物联网的迅速发展,对于MCU产品的需求也会急剧增加。同时,为了顺应千差万别的物联网应用,对MCU芯片和相关组件的功耗和功能都有了不同的要求,低功耗、集成度高等成为未来MCU芯片市场角逐的主要技术方向。

“为了在物联网中,能够便捷地进行通信连接,同时保证数据和设备的安全,对于MCU产品的功耗和尺寸要求非常严格,要求低功耗的同时高集成化,若想实现实属不易。

高集成化 MCU 产品是未来物联网应用的发展趋势。随着智能设备、物联网等产业的快速发展,无线 RF、传感器、电源管理等搭配MCU成为一种新趋势。高度集成的MCU不仅可以方便客户开发产品,还可减少印刷电路板的占用空间,从而能够降低一部分成本,将来非常具有市场潜力。