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新闻资讯

  • 半导体行业芯片告急 01-19

    芯片的供不应求,随之导致的就是整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂,国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告,涨价幅度普遍在5%-20%区间,部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%。

  • PCB设计之D类音频放大器设计原型 01-19

    PCB设计中放大器可以有各种形状和尺寸,具体取决于其带宽,功耗和许多其他因素。D类音频放大器设计通常与高保真音频系统一起使用,并且D类音频放大器的电路在原理图中构建起来不太困难。如果您从未使用过D类音频放大器,或者您正在寻找有趣的音频项目,请遵循以下PCB布局。

  • ESD保护器种类和保护电路分析 01-18

    日常生活中,ESD (Electro-Static Discharge,静电放电)对于我们来说是一种常见的现象,然而对电子产品而言,ESD往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损,直接影响产品的正常使用寿命,甚至造成产品的损坏。因此,ESD防护一直以来都是工程师们的工作重点。

  • 芯片荒加剧,半导体行业风云变幻 01-18

    2020年,半导体行业可以说是风云变幻的一年。在新冠肺炎疫情的冲击下,市场先抑后扬,从一度悲观预测的负增长,转为5.1%的正增长。资本领域更是提速换挡,美国费城半导体指数从2020年年初的1800点到年底的2800点,涨幅超过1000点。

  • 半导体行业报告:MOSFET行业研究 01-15

    MOSFET的差异化主要来源于三个方面,一是基于系统 know-how理解的设计能力。二是前段制程的差异,即晶圆制造环节的工艺水平差异。三是后段制程的差异,即芯片封装工艺水平的差异。 数字逻辑芯片产品的价值链构成更长,设计软件、IP、EDA、know-how、前段晶圆制造能力