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  • LDO结构及工作原理 01-28

    LDO和BUCK电路有千丝万缕的联系,大部分开关电源学习都是从线性电源(LDO是线性电源的一种)引入的,而且二者在某些小功率场合也可以相互替代使用。所以还是把LDO部分拿出来作为一篇总结一下吧,以基本原理为重点。

  • 碳化硅肖特基二极管发展现状 01-28

    以碳化硅为代表的第三代宽带隙半导体,能在更高的温度、电压和频率环境下正常工作,同时耗电更少,耐久性和可靠性更强,将为下一代更小尺寸、更快速度、更低成本,更高效的电力电子产品。碳化硅电力电子器件技术的进步和产业化将在高压电力系统中开辟新的应用领域

  • MOS管分类及工作原理 01-27

    在一块掺杂浓度较低的P型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N区,并用金属铝引出两个电极,分别作为漏极D和源极S。然后在漏极和源极之间的P型半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(Si02)绝缘层膜,再在这个绝缘层膜上装上一个铝电极

  • TVS管经常损坏,其中原由你知道吗 01-27

    二级浪涌保护电路中,由于TVS 管的响应时间较快,当端口受到浪涌电压冲击时,通常TVS先进入反向雪崩击穿导通状态,当浪涌电压较高时,TVS 管导通后,进过TVS管的在di /dt较大,在电感两端的压降也比较大,所以气体放电管两端的电压很快就会超过其击穿电医导致其导通

  • 未来市场对MCU和闪存芯片的需求不断增强 01-26

    全球疫情虽然带来了供应链紧张、成本上涨、终端消费缩水等危机,但是半导体芯片行业仍被看作是一个全球化的产业。即使疫情和地缘政治导致一些区域性的整合,部分旧有方式也可能会被打破,但芯片产业全球化的总趋势也不会改变。