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电子知识

电子元器件最核心的部件“半导体”

来源:立深鑫电子        发布时间:01-22        点击:
摘要 : 荷兰asml的光刻机是业界顶尖水平的。各种型号的光刻机在全球范围内都占据极大份额。主要集中在美国,光刻机全球龙头主要集中在欧洲,德国半导体和日本电子。除了光刻机,也有许多加工机械、装配机械、cad等,但是光刻机在整个半导体领域中国只有光刻机。
荷兰asml的光刻机是业界顶尖水平的。各种型号的光刻机在全球范围内都占据极大份额。主要集中在美国,光刻机全球龙头主要集中在欧洲,德国半导体和日本电子。除了光刻机,也有许多加工机械、装配机械、cad等,但是光刻机在整个半导体领域中国只有光刻机。从芯片设计,制造加工,封装测试,封装等等来说。

半导体

目前全球半导体看似风光无限,但是目前国内的半导体设计水平不足。但是研发驱动,目前国内很多集成电路厂商都在积极参与半导体大战。导致集成电路产能不足。集成电路设计作为半导体制造中的核心部分。可谓核心制造装备。中国的半导体产业,归根结底在于半导体芯片。芯片是电子元器件之王。

半导体是电子元器件之王最核心的部件。具体而言,主要分为设计、制造和封装三个阶段。中国半导体产业关键部件如集成电路芯片主要有晶圆制造设备、晶圆制造装备以及装配设备。


半导体

核心环节如光刻机、刻蚀机、刻蚀液等。晶圆制造设备,如光刻机、刻蚀机等。晶圆制造装备,如刻蚀液、分选设备等。封装测试设备,如全相氮化封装机、超高速finfet先进封装机、纳米级应用平台、高分辨率coarse-depthmatching等。

用人话解释一下为什么欧美的半导体产业没有韩国发达,日本电子发达。原因有三:制造设备的差距,设备本质上是半导体装配的设备,是切割,是焊接,是研磨,是烘焙,是预紧力,是接管等等...但是中国的制造设备自给率(几乎)是百分之百(不管全球半导体制造这个大盘子里有多少东西),换句话说中国半导体装配的中的全部都是日本欧美的(非常重要)。


半导体

另外,在晶圆设备里,中国的半导体采购量排第一,而大陆生产的半导体设备里,中国占的很大比例。封装设备的开发和建设量第一,封装材料开发和建设量第二(所以中国的封装加工优势地位)。但是日本韩国这些自产封装产业,还有很长的路要走,具体而言:日本韩国的半导体产业高度分工,设备制造是一级,封装测试是二级...但是韩国公司主要在设备制造上赚钱,中国大陆的芯片设备制造厂却是在分发工厂出产的半导体产品,赚取差价...当然中国半导体公司自己建设的封装测试厂也已经接近饱和,在业内地位不高。

所以当某一公司主要靠卖设备赚钱时,相对来说中国半导体设备制造在短期内很难赚钱...要想工厂做大做强,必须想办法提高设备本身的利润率,核心环节突破了,利润率就能上去。毕竟,中国人人口基数庞大...中国的人均gdp也不高...半导体属于上游集成电路。