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电子知识

电子元器件回收验货小技巧

作者:立深鑫        发布时间:10-28        点击:
摘要 : 电子元器件回收时有很多值得注意的小细节,如元器件的外包装盒 ,商品标签图,原盘编带 ,产品实物图片等,每一处细节都必须进行专业的质量检测,只有检测过后才能判断是否可以回收再利用。
电子元器件回收时有很多值得注意的小细节,如元器件的外包装盒 ,商品标签图,原盘编带 ,产品实物图片等,每一处细节都必须进行专业的质量检测,只有检测过后才能判断是否可以回收再利用。假设不检测就直接进行回收,那产品中很可能会出现仿货,产品质量等问题。接下来就带大家了解质量检测技术工程师是怎样验货的。

电子元器件

一、质量检测技术工程师是怎样检验电子元器件外观的?主要是根据 看产品标签 、编带 ,丝印信息以及封装外观情況是不是正常的:

1、核对商品标签信息是不是正确 :通常情况下的商品标签上除了型号 、数量 、批次等信息外,还会有一些环保健康信息 ,MSL(湿度 敏感等级 )信息 ,安全认证信息等,这些信息能够在官方网或者找数据资料核对 。假若不能够直观判断商品标签信息 ,有途径的质量检测技术工程师 ,会找原厂或者代理查LOT No等信息 ,看看是不是有出过该批次的物料 ;

2、查看是不是重新编带 :一般情況 ,我们拿到货物是真空原包装的就不再需要拆开看编带了,假如没有了真空包装我们会抽出 编带查看边缘是不是有重新封过的痕迹 ,芯片方向排列是不是统一 ,引脚是不是出现弯曲变形氧化 ,编带是不是有空缺 等。为什么我们要检验编带呢?归因于重新编带的料,有可能存在混料情況(编带 里有原厂不良品、散新、国产高仿等),更有可能会出现:产品引脚弯曲 、弯曲 、氧化等问题 。

3、产品丝印检验产品丝印上的数字 、字母 ,通常情况下能够表达出该产品型号 、品牌 、生产周期、生产 地、环保标贴等。 质量检测技术工程师找到对应产品官方网 ,输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书 ,再根据与实物对比判断丝印字体 ,上下位置是不是一致 ,丝印格式是不是正确 ,定位孔位置 、封装尺寸是不是符合规格书等,质量检测技术工程师同时观察看产品本体表面是不是氧化 ,破损 ,表面磨损 ,脚部沾锡,划痕 ,翻新 ,接脚 ,缺少零件 ,模块类留意脚是不是松动等情況进一步判断是不是能够收购 。

二、产品实物检测—验证真假的最终较量外观检验后,假若还担心有货物存在问题 ,那么就必须进一步实际检测产品 ,做更精准的判断 。 产品检测的方式其实有很多种 ,检测产品质量是不是正常的 ,要由外到内去做分析 ,通常情况下常见的检测方式如下 :

1、电性测试(主要是检查芯片是不是有短路 、开路情況 ,产品电性参数是不是符合数据参数 );

2、功能测试(主要是检查产品的功能是不是正常的 );

3、X-RAY(主要是对比分析 ,根据X-ray,检测芯片内部结构是不是一致 );

4、De-cap测试(主要是对比分析,检测产品内部晶元是否一致);

三、电子元器件质量检测工程师验货心得体会

1、首先我会先看型号,查阅这颗料的封装和这的市场流通情况,是否为通用料,或者说这颗料偏不偏?初步判断是否可以回收的物料,再进行评估回收的风险;

2、根据产品实际情况,挑侧重点去分析,比如,如果是BGA封装、QFP封装的,这些封装相对复杂的,引脚数多的,造假的可能性相对小一点,翻新的或者重新植球的居多,就侧重看下货有没有翻新的痕迹;

3、如果是一些简单封装的料,比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装,那市场很多都可以仿得出来,这类产品高仿假冒的居多,这个时候就得结合包装、实物去一步步分析,如果外观没办法确认的,或者说觉得十分可疑的,可以进一步去分析(做X-RAY、电性、功能和De-cap测试)。