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电子知识

电子工程师必须掌握的电子元器件测试方法

作者:立深鑫电子        发布时间:09-11        点击:
摘要 : 电子元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
电子元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

电子元器件

电子元器件主要有三类检测项目:

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验;

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验,如三极管,要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验;

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。

如三极管,主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛,由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点,得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态,如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球(引线)等。对复杂结构的元器件,可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息。