您好,欢迎来到深圳市立深鑫电子有限公司
联系热线:0755-23108363
深圳市立深鑫电子有限公司
新闻资讯 Product list
服务热线 0755-23108363 联系我们
电子知识

电子元器件可以用硅胶灌封胶灌封吗?

作者:立深鑫电子        发布时间:08-06        点击:
摘要 : 灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
硅胶也称硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。

灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。


硅胶灌封电子元器件

硅胶灌封胶属于双组分产品,使用之前不需要涂抹其它产品来增强粘接性。自身粘接性不错,能够与多数材料完成粘接,发挥各种性能。

硅胶灌封胶操作方法简单。不需要经过复杂程序便可以完成粘接与密封,增强与粘接物件的亲密度,有机会发挥防水、防潮又防漏电的性能。与电子元器件粘接时,防漏电性能得到高度认可。

混合物料之前,将A剂进行均匀搅拌,将B剂摇晃均匀。打开包装后,一次性用完。如有很多剩余,请立即进行密封。

检查粘接物件的表面是否存留杂质,使用专业清洗剂处理干净。

按照重量比调配物料,添加B剂的含量越多,可操作时间越短。根据实际情况去增加或者减少B剂的用量,放心去操作。

模压在6毫米以下,可以进行自然脱泡,不需要另行脱泡。当模压过深时,需要真空脱泡。

如果使用机器去浇注硅胶灌封胶,可以自动完成脱泡。提前进行脱泡,令胶层更加细腻光滑,不会受到气泡的影响,更加耐用。

地址:深圳市龙华新区油松路106号天汇大厦B座730室
座机:0755-23108363
手机:18929305874
传真:0755-23108363
邮箱:3180116010@qq.com
©2019深圳市立深鑫电子有限公司 网站备案号:粤ICP备15042258号
在线客服