电子元器件可以用硅胶灌封胶灌封吗？
来源：立深鑫电子 发布时间：08-06 点击：
摘要 : 灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
硅胶也称硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。
灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
硅胶灌封胶属于双组分产品，使用之前不需要涂抹其它产品来增强粘接性。自身粘接性不错，能够与多数材料完成粘接，发挥各种性能。
硅胶灌封胶操作方法简单。不需要经过复杂程序便可以完成粘接与密封，增强与粘接物件的亲密度，有机会发挥防水、防潮又防漏电的性能。与电子元器件粘接时，防漏电性能得到高度认可。
混合物料之前，将A剂进行均匀搅拌，将B剂摇晃均匀。打开包装后，一次性用完。如有很多剩余，请立即进行密封。
检查粘接物件的表面是否存留杂质，使用专业清洗剂处理干净。
按照重量比调配物料，添加B剂的含量越多，可操作时间越短。根据实际情况去增加或者减少B剂的用量，放心去操作。
模压在6毫米以下，可以进行自然脱泡，不需要另行脱泡。当模压过深时，需要真空脱泡。
如果使用机器去浇注硅胶灌封胶，可以自动完成脱泡。提前进行脱泡，令胶层更加细腻光滑，不会受到气泡的影响，更加耐用。
