MOS管TO封装系列-MOS管TO封装规格图解

来源：立深鑫电子发布时间：08-03 点击：

摘要 : MOS管封装指的是在MOS芯片制作完成之后,给MOS芯片加上一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路，这即为MOS管封装。本文将为大家介绍TO封装系列的封装尺寸及外观图。

MOS管封装指的是在MOS芯片制作完成之后,给MOS芯片加上一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路，这即为MOS管封装。本文将为大家介绍TO封装系列的封装尺寸及外观图。

MOS管在开关电源领域是绝对主力器件。具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单等特点，被广泛应用在大规模和超大规模集成电路中。

现在板卡上所用到的MOS管并不多，因为绝大多数MOS管都被集成到IC芯片中去了。MOS管最大的优势就是可以为其他配件提供稳定的电压，所以它的安装位置一般都是在CPU、GPU或插槽附近的位置。

MOS管TO封装规格

TO封装是MOS管的一种封装规格，TO全称“Transistor Out-line”，它的中文意思是“晶体管外形”。这个是MOS管早期的一种封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。随着近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

MOS管TO封装系列图片

TO-3P

TO-220

TO-220F

TO-247

TO-251

TO-252

TO-263

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