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电子知识

MOS管TO封装系列-MOS管TO封装规格图解

作者:立深鑫电子        发布时间:08-03        点击:
摘要 : MOS管封装指的是在MOS芯片制作完成之后,给MOS芯片加上一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路,这即为MOS管封装。本文将为大家介绍TO封装系列的封装尺寸及外观图。
MOS管封装指的是在MOS芯片制作完成之后,给MOS芯片加上一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路,这即为MOS管封装。本文将为大家介绍TO封装系列的封装尺寸及外观图。

MOS管在开关电源领域是绝对主力器件。具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单等特点,被广泛应用在大规模和超大规模集成电路中。

现在板卡上所用到的MOS管并不多,因为绝大多数MOS管都被集成到IC芯片中去了。MOS管最大的优势就是可以为其他配件提供稳定的电压,所以它的安装位置一般都是在CPU、GPU或插槽附近的位置。

MOS管TO封装规格

TO封装是MOS管的一种封装规格,TO全称“Transistor Out-line”,它的中文意思是“晶体管外形”。这个是MOS管早期的一种封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。随着近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。


MOS管TO封装系列图片

TO-3P

TO-3P

TO-220

TO-220

TO-220F

TO-220F

TO-247

TO-247

TO-251

TO-251

TO-252

TO-252

TO-263

TO-263