一文详解贴片MOS管的封装和排列
来源：立深鑫电子 发布时间：07-28 点击：
摘要 : MOS管也称金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。而在板卡上的电源稳压电路中,MOS管扮演的角色主要是判断电位。
MOS管也称金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。而在板卡上的电源稳压电路中,MOS管扮演的角色主要是判断电位。
一、MOS管有什么作用？
在供电系统中，MOS管的主要作用的是稳压。目前只有少部分MOS管会被应用到板卡上，最主要的原因是因为IC芯片中已经集成了MOS管。因为MOS管最大的作用是能够为其他配件提供稳定的的电压，所以它所处的位置会在CPU或GPU以及插槽等周围。
二、MOS管的三个引脚分别代表什么？
G：gate栅极；
S：source；
D：driain漏极。
N沟道的电源一般接在D，输出S；
P沟道的电源一般接在S，输出D。
增强型耗尽型接法基本一样。
无论N型或者P型MOS管，其工作原理本质是一样的。
三、MOS管的封装形式
MOS管芯片在制作完成之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOS器件与其它元件构成完整的电路。
1、SOT封装
SOT小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。
2、T0-252封装
TO的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。
3、SOP封装
SOP的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫SO。
4、QFN-56封装
QFN-56封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本来用于集成电路的封装，MOSFET不会采用的。Intel提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封装，56是指在芯片背面有56个连接Pin。
